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            電視驅動板

            零售價
            0.0
            市場價
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            產品編號
            生產模式:
            線路板層數:
            板材:
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            -
            +
            庫存:
            產品描述
            參數
            能力
            品質
            周期
            價格

             

            未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

            通孔板

            HDI

            FPC柔性線路板

                 
            項目

            制程能力

            項目 制程能力 項目 制程能力

            最大層數

            40L

            最小線寬/線距

            0.05/0.05mm

            最大板尺寸

            2000*240   mm

            最大板厚

            8.0mm

            關鍵線/公差

            0.065/15%

            最大層數

            10

            最小板厚

            0.4mm

            最小盲孔孔徑

            0.10mm

            最小線寬/線距     (1/4OZ)

            0.04mm

            最大厚徑比

            14:01

            盲孔承接PAD尺   寸

            0.23mm

            最小線寬/線距     (1/3OZ)

            0.05mm

            最大銅厚

            10OZ

             PTH   & 盲孔大 小

             0.20mm

            最小線寬/線距   (1/2OZ)

            0.055mm

            最大工作板尺寸

            2000x610mm

            PTH   PAD 尺寸

            0.35mm

            最小過孔

            0.15mm

            最薄4層板

            0.33mm

             

             盲孔厚徑比

            1:01

            最小過孔焊盤

            0.25mm

            最小機械孔/焊盤 0.15/0.35mm  HDI   階數 3+N+3 最小激光孔 0.10mm

            鉆孔精度

            +/-0.025mm

             最薄8層板厚度

            0.8mm

            最小激光孔焊盤

            0.25mm

            PTH孔徑公差

            +/-0.03m

             最小焊盤單邊開  窗

            0.038mm

            覆蓋膜對位公差

            0.15mm

            最小線寬/線距

            0.065/0.065mm

             最小綠油橋

            0.065mm

            外型公差

            0.05mm

            表面處理

            ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

             最小CSP/BGA間  距

            /

            最小沖槽孔寬度

            0.60mm

            阻抗控制公差%

            ±   5

            Pitch公差

            ±   0.05mm

               

            表面處理

            ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

            軟硬結合(Yes/No)

            Yes

               

            Air Gap 能力(Yes/No)

                       Yes

                   

                                          表面處理

            ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)

                   

             

            成品組裝質量控制

            1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發現部門等對于不合事實組織進行評審,并成立問題解決小組。

            2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制,提出預防措施計劃。

            3、對于已經發生的不良或不符合項等,問題解決小組重新評審和核定修正相關技術,質量標準或提高工藝或設計水平等,確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。

            PCBA電子產品加工生產周期

            對于小批量PCBA電子產品加工的生產,一般只需要3-5天,快速打樣讓客戶第一時間看到樣品,縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的PCB制造生產,制作周期不同。在標準PCB生產條件下,生產周期的長短由批量大小決定。

            PCBA電子產品加工價格

            一般來說,PCBA電子產品加工初期會進行PCB打樣,這時需要收取一定工程費和測試費,但是對于客戶首單打樣,我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格,按照梯級批量大小計算總價格。具體根據客戶PCBA板的設計方案而定。

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